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【方正电子周观点20180624】不确定性逐渐落地,布局下半年电子机遇

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报告日期:2018年6月24日 

【分析师】段迎晟    【联系人】兰飞,余江,王顺序,贺茂飞

前言


1、决定对价值500亿美元商品征税。6月15日,政府宣布将对从进口的约500亿美元商品加征25%的,加税清单侧重于“制造2025”产业政策相关产品,包括航空航天,信息和通信技术,机器人,工业机械,新材料和汽车等,智能手机不在列表中。我们认为如果加税得以实施,则是前期不确定性的逐渐落地,对相关行业影响也可做出估算。

2、 当地时间6月18日晚间,参议院投票通过年度国防授权法案(NDAA)的修正案,内含恢复对中兴制裁并禁止政府部门采购或租用中兴和华为设备的附加条款,恢复对中兴制裁。中兴通讯芯片禁运是不确定性的集中体现,中兴通讯复牌连续跌停,影响电子板块整体情绪。

3、国产自研AI芯片应用于人脸摄像机,AI新品成本降低渗透加快。大华睿智系列经济型人脸摄像机采用大华自研的高性能芯片,降低生产成本,搭载人工智能深度学习人脸检测算法,对人脸图片可进行快速、准确抓取,让技术更亲民,同时打破了芯片全靠进口的窘境,AI在安防落地速度加快。

4、苹果下半年发布三款新机型,多机型多价格选择有望达到售价销量平衡。iPhone X以8388元价格起步,相比上一代价格上升2000元,销量增速受到影响。据集微网新闻,今年三款iPhone新机售价预计在800-1000美金,考虑到较低价格将刺激销量的大幅上升,我们看好苹果产业链下半年的成长动能。

 

5、投资建议:

1)首推安防行业:我们认为安防行业长期确定性较高,海康威视,大华股份作为龙头公司长期受益;

2)消费电子:关注iPhone新机及国产机型创新及备货进展,推荐大族激光、立讯精密、东山精密、欧菲科技、欣旺达等,同时建议关注信维通信、蓝思科技、水晶光电等边际变化;

3)关注优秀半导体公司回调机会:北方华创、兆易创新、扬杰科技、紫光国微、士兰微、富瀚微、富满电子、精测电子、长川科技、江丰电子、韦尔股份、中芯国际、三安光电等;

4)LED:上游扩产有望促使芯片价格较快下降,加速下游小间距、照明等应用扩张,推荐利亚德、洲明科技、国星光电、艾比森等;

 

风险提示:行业需求下降,不确定因素,汇兑风险

正文

1行业观点

1.1 PCB板块:新一轮环保核查开始,利好PCB大厂

PCB行业经历了若干个周期,在2011年到2016年经历了波动之后,于2017年开始景气上升。Prismark预测2016-2020年全球PCB产值将维持3.0%的年均复合增速。细分PCB行业的景气上升空间,下游需求、产品结构和价格趋势等方面都将成为新一轮驱动增长的贡献点。

从5月30日开始到6月7日,,从6月1日开始,持续到2019年4月,此次强化督查将动用1.8万人次,堪称史上规模最为庞大的一次督查。在环保风暴下,中小PCB企业是越来越不好过,利好大厂PCB,例如 景旺电子、胜宏科技。

随着新能源汽车产业的迅速崛起和未来5G通信时代的即将到来,PCB产业的下游需求也随之出现了新的增长点。Prismark预测2012-2017 年间,PCB下游产业中,汽车行业的增速最大,达到5.9%,紧跟其后的是工业/医疗、通讯方面的应用,其中通讯达到5.2%。汽车电子领域,随着客户对汽车的多功能化、集成化和通讯数据化各方面的要求不断提高,汽车的电子化程度随之提升。面积小、价值高的HDI板的在汽车电子模块的用量日益增加,引发单车价值的提升,同时单车的PCB用量也在大幅增长。目前一辆中高阶车型的PCB使用量约30片,平均产值也从之前的40-50美元提升至50-60美元,顶级车的PCB用量和产值均是中高阶车型的两倍,未来汽车电子量价双升的空间广阔。大数据时代网络传输量大增,带动高频/高速PCB需求提升,所需的生产技术水平较高,供应商有限,同时提高了这块市场的准入门槛,产业先行者将具有先发优势,占据高毛利。

产品结构方面,软板增速明显,2017年苹果导入类载板,硬板的供应格局要随之发生改变。Prismark预测全球PCB细分产品类型中,软板的未来增长空间最大,2014-2017年复合增速将达到10.9%,其次是HDI板,复合增速为9.4%,远远高于全球PCB的3.9%增速。可穿戴、智能汽车、无线充电和物联网的发展有望引领软板的新一轮快速增长。今年iPhone的主板会由Anylayer HDI制程改为类载板,OLED版本和非OLED版本都将全面导入。根据产业链调研,目前HDI单价约2-3美元/片,升级到一片SLP预计为4美元/片,再加上OLED版本iPhone在结构和层数上的设计要求更高,预计单价提升至1.5倍。

这块我们重点关注东山精密。东山精密是国内天线精密钣金制造龙头,与华为合作紧密。2016年7月收购全球第六大软板厂商MFLX,填补了国内高端软板产业的空白并进入苹果产业链。预计今年继续在苹果进行业务深入,东山精密将迎来收入的大幅增长。

作为PCB行业的上游,铜加工产业总体情况主要表现为:经济运行指标平稳,利润微增,行业整体利润率仍偏低,但相比2016年有所增加,负债率下降;产量逐年增加,各分品种产量增加;长期处于净进口,进口替代缓慢。板带、箔、棒、线均是净进口,铜管和覆铜板为净出口。其中,箔材产量逐年增加,产业集中度较高。2017年,铜箔产量40.6万吨,其中电解铜箔的产量为33.7万吨;国内10家电解铜箔企业产量达到26.4万吨,占国内电解铜箔总产量的82.5%。箔材近3年进口量逐年增加。2017年进口铜箔13.8万吨,其中电子铜箔11.84万吨,电子铜箔中,从我国台湾地区进口8.4万吨、韩国进口1.9万吨。箔材新增产能较快,国产铜箔高端市场占有率极低。国内众多铜箔企业将经营重点转到锂电池铜箔。然而,海外(外资)铜箔企业在高档、高性能、特种电子电路铜箔的市场占有率却在上升,达到90%以上。覆铜板进口高端,出口低端,贸易额为净进口。虽然从2012年起,覆铜板呈现为净出口状态,但出口量逐年减少,进口单价逐年增加,且远超出口单价,实际贸易额为贸易逆差。


1.2 半导体:8寸晶圆代工掀起涨价潮,坚定看好功率半导体产业

联电近期对8寸晶圆代工服务一次性提价,最高幅度高达20%。8寸晶圆代工产能一直较为紧张,近期涨价主要有两方面原因,一是需求旺盛,新兴应用不断涌现,8寸晶圆生产的供需缺口越拉越大。另一方面上游硅片材料从去年年初开启涨价通道,晶圆代工企业希望能把成本上升压力转移出去。

我们认为8寸晶圆代工产能紧缺的局面将至少持续两三年,在短期内没有扭转供需紧张的迹象。8寸晶圆代工的产能扩张有限,目前8寸晶圆代工的机台设备基本只有二手设备供应,缺乏新设备机台供应来源,产能扩张受限。在需求侧,汽车电子、智能手机、无线充电、工业自动化等新兴应用对8寸产品的需求越来越强,供需之间的缺口在短期内难以扭转。只要供需之间持续存在供需缺口,市场就存在持续涨价的条件。

供需紧张格局全面蔓延至6寸、4寸产品趋势明朗。我们目前已经看到产能紧缺的局面向6寸转移的趋势。台湾主要6寸晶圆生产厂家已经进入了涨价通道。特色工艺制程芯片产能全面紧张的时代已经到来,当前半导体产业的投资应该围绕“产能为王”的逻辑主线寻找标的。相比先进制程,国内“特色工艺制程”的国产化机遇会更快兑现,我们一直强调半导体投特色工艺产业链的逻辑主线。

产能角度来看,全球主要8寸晶圆代工厂扩产缓慢,8寸紧张局面将维持至2020年。以台积电、联电、中芯国际、世界先进、华虹半导体为主的企业主导了全球8寸晶圆代工的产能供给能力。台积电在台湾地区拥有4座8寸晶圆厂,在大陆地区拥有1座8寸晶圆厂,在地区拥有1座8寸晶圆厂,2017年台积电8寸产能约为75万片/月。联电旗下拥有7座8寸晶圆厂,总计8寸产能达到28.8万片/月。另外台湾世界先进8寸晶圆代工产能达到19.5万片/月。台积电、联电、台湾世界先进基本囊括了台湾地区的主要8寸晶圆代工制造产能。大陆地区的8寸代工以中芯国际及华虹半导体为主,其中中芯国际拥有22.9万片/月8寸产能,华虹半导体拥有16.8万片/月8寸产能。

特色工艺产品线的投资遵循两个逻辑,一方面特色工艺产品领域,国内外差距更小,国内追赶海外先进水平的难度更小,国家自主可控国产替代的兑现节奏更加确定。另一方面特色工艺产品领域,海外厂商在不断退出市场,国内优质企业具有承接产业转移的机会。

建议投资者重点关注功率半导体、MCU、模拟芯片三大领域。国内优质功率半导体企业首推扬杰科技、富满电子,MCU领域推荐兆易创新,模拟芯片推荐圣邦股份。



1.3 消费电子:小米上市,受机构热捧

虽然小米宣布推迟在内地发行CDR,但并没有影响他们在港股的IPO 的节奏。6月21日早间,小米更新了赴港上市的招股书,并进行了港股IPO路演,最高募资480亿港元。此次小米登陆港交所主板,将发行21.8亿股,定价区间为每股17港元-22港元,对应的估值是550亿美金到700亿美金,股票代码为“1810.HK”,预计在7月9日正式挂牌。6月21日,小米集团在香港香格里拉酒店举行了机构路演。据全天候科技报道,小米仅上午半天就完成超募,某主承销商份额在午后就已认购完毕。目前参与到小米IPO的基石投资者有7家,分别是高通、移动、顺丰、中投中财、国开装备、保利、招商局。其中包括中投中财娱乐认购1.92亿美元、移动认购1亿美元、高通认购1亿美元、国开行旗下私募股权认购6600万美元、保利集团认购3200万美元、顺丰集团认购3000万美元,招商集团认购2800万美元。除了机构投资者,一批顶级企业家个人纷纷下单,为小米站台。

6月22日,余承东在DigiX2018华为终端·全球合作伙伴及开发者大会上放出豪言,他表示,“2018年华为手机销量目标是超过2亿部,明年目标是超过2.5亿部,后年目标超过3亿部。”具体销量数据Trendforce预测,华为在Q1和Q2两个季度出货量分别达到了3993万部和4321.7万部。2018年华为的出货量将达到近2亿部,与2017年的1.53亿部相比,成长约25%,而苹果去年的出货量是2.15亿部,这也就是说,今年华为与苹果之间的出货量的差距大幅度缩小。

北京时间6月20日,OPPO 在法国巴黎的卢浮宫正式发布了,四年磨一剑的旗舰Find X。该产品极具创新的设计与科技感,作为OPPO 全新一代的旗舰手机Find X从外观到硬件配置皆达到目前业内顶峰。屏幕达到6.42英寸,拥有93.8%史上最高屏占比,独创了中框升起隐藏式前置摄像头与3D感测解决方案。搭载高通第三代移动AI平台骁龙845、内存组合8GB+256GB、前置2500万摄像头,后置双摄1600万+2000万AI镜头。售价达999欧元,折合人民币约7500元。

配合消费者需求的提升和诉求的增加,智能手机不断在屏幕技术、摄像头、屏幕材质、芯片等多领域进行创新,以超出消费者期待的创新思维来打造新的红利空间,我们看好消费电子未来的几个创新方向,下半年智能手机行业的兴盛有望拉动消费电子板块的回升。


1.4 被动元器件:MLCC将再次提价

今年以来MLCC涨价提速,国内外厂商均有多次提价,6月份村田和TDK涨价10%以上,我们预计其他厂商将跟随日系厂商涨价。

市场担心2019年Q2新增产能对MLCC涨价持续性的影响,我们认为MLCC涨价的持续性不会受新增产能的影响,日韩及台湾主要厂商扩厂情况如下:TDK没有扩产计划;太阳诱电2017、2018年扩产,产能从450亿颗到650亿颗/月,2019年Q2量产;国巨从2016年开始扩产450亿颗-480亿颗/月;当前三星总体产能预计700亿颗/月,三星MLCC也计划扩产10%,在釜山工厂增加工业和汽车专用产品线,在菲律宾和天津工厂增MLCC生产线应对智能手机等消费级市场;无锡村田在2018年3月,对外宣称投资6亿美元(38亿人民币),新增用地177亩,新增月产能34亿粒(年新增400亿),项目开工时间是2018年6月,项目竣工时间是2020年7月,产出时间是2020年12月;6月8日村田宣布投资290亿日元(约17亿人民币)兴建MLCC产能,公司预计今年9月动工,2019年12月前完工,公司预计2020年3月底MLCC产能将增加200亿/月产能。

总体来看,2019年新增产能有限,主要应用于车用及工控等高端领域,但这些应用增速较快,因此新增产能不足于弥补产能缺口,我们仍维持之前的判断,涨价将持续到2020年。

 

1.5 LED:Mini LED背光商用即将开始,台湾厂商进度较快

Mini LED背光可以使得LCD取得OLED的显示效果,生产成本有很大优势,在中大尺寸大规模量产方面具有领先优势,今年下半年即将商用,厂商在Mini LED应用方面相对领先,群创、友达、京东方以及华星光电将在下半年推出相关产品,主要集中在中大尺寸方面。

国星光电Mini LED背光研发方面具有领先优势,与国内面板厂商合作进展顺利,相关产于预计将应用在面板厂商下半年推出的新产品中。此外,国星在Mini LED显示方面亦领先,领先发布P0.9 Mini LED显示产品,P0.7产品很快也将推出。

近期利亚德、洲明科技和国星光电回调较多,主要受市场影响,小间距市场增长仍较快,预计有40%-50%的增速,市场应用范围在扩大,我们继续看好小间距方向,推荐利亚德、国星光电、洲明科技和艾比森。

 

2上周市场回顾

电子板块上周下降8.03%,跑输沪深 300 指数4.18个百分点,年初以来电子板块跌幅-23.58%,跑输沪深 300 指数13.11个百分点。上周电子子行业涨跌幅分别为集成电路-10.37%、分立器件-11.67%、半导体材料-6.56%、印制电路板-9.50%、被动元件-7.19%、显示器件Ⅲ-12.14%、LED -7.58%、光学元件 -13.90%、其他电子II -5.16%、其他电子III -7.95%、电子系统组装-6.65%、电子零部件制造-10.56%。

 


3上周科技新闻回顾

3.1 IC/芯片

传深圳大数据公司极光下半年赴美上市 融资3亿美元

6月21日上午消息,据MarketWatch报道,知情人士透露,深圳数据收集公司极光计划今年下半年在纽约IPO,以15亿至20亿美元的估值融资3亿美元。知情人士补充道,该公司已经任命国际投行为其处理IPO事宜。极光的官方名称是深圳和讯华谷信息技术有限公司。该公司的业务线包括为移动应用开发者提供通知推送、短信身份认证和用户分析等服务。极光通过应用开发者收集数据,他们必须安装相关软件,使之可以收集用户资料和习惯才能获取软件服务。该公司之后会对收集的数据进行挖掘,帮助应用开发者和其他公司开展用户分析、精准营销,并提供定制的行业分析。该公司的投资者包括IDG和富达投资旗下的一个部门。年报显示,后者截至今年3月大约持有其价值2050万英镑(2700万美元)的股票。

(来源:集微网)

 

智原:预计下半年三星10纳米区块链NRE量产

集微网消息,ASIC设计服务暨IP厂商智原第二季度业绩将有小幅增长。业界预期,该公司本季毛利率可能维持与首季相当,第3季度业绩将更为增温。在Q1接下三星两件10纳米制程区块链相关应用的NRE案件预计最快将在下半年量产,届时可为智原带来业绩增长。在委托设计(NRE)与量产业务双重发威下,智原下半年营运表现可望优于上半年。智原第二季度业绩估计将季增个位数百分比,智原累计前五个月合并营收为17.27亿元新台币,年减近三成。不过业界预计智原今年整体营运有机会先蹲后跳,下半年表现有可能急起直追。NRE业绩将再成长二成以上,上半年业绩有机会超过去年全年表现,全年NRE营收则将年增一倍以上。业界估计,该公司在首季接下三星两件10纳米制程区块链相关应用的NRE案件后,已首度认列10纳米制程相关案件营收,而其中一案最快于下半年会开始量产,届时将可再带入10纳米制程相关量产业绩。另外,在量产业务方面,占智原首季营收比重约55%,该公司估计相关业绩将呈现逐季成长态势。

(来源:集微网)

 

三星纯自主GPU取得进展 告别ARM又进一步

近日,据知名爆料人RolandQuandt爆料,三星纯自主GPU取得进展,将首先用于入门级移动产品,这一进展,进一步帮助三星告别ARM架构GPU。据悉,三星希望在中低端机型上首先使用自研GPU,之后将面向自动驾驶和深度学习领域。虽然三星有自家处理器,但在GPU方面,三星一直使用的是ARMMali公版架构。早在2017年,三星便发出一份招聘信息,该信息透露其位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在研发GPU,用于部署移动产品。全球移动通讯制造厂商中,拥有自家处理器的厂商主要有苹果、三星和华为,三家处理器分别为苹果A系列、三星Exynos(猎户座)及华为海思麒麟。自研程度上,苹果CPU和GPU均为自主研发,三星和华为CPU自研,GPU使用ARMMali公版。

(来源:集微网)

 

软银计划在五年左右将芯片设计公司Arm重新上市

软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp.,9984.TO)首席执行长孙正义(Masayoshi Son)周三称,计划在大约五年时间让总部位于英国的芯片设计公司Arm Holdings PLC重新上市。孙正义在年度股东大会上表示,Arm的设计将会用在更多半导体产品上,因为日用设备之间的互联程度日益增强、需要更多智能因素。孙正义称,这只是物联网的开始;在看到Arm的技术进步取得更大成果后,将在大约五年后让Arm重新上市。软银2016年收购Arm时曾表示,让这家芯片设计公司退市可以让其专注于研发汽车、冰箱及其他日用设备的互联网连接。后来公司高管曾透露,Arm可能在12年内重新上市,但他们表示,没有具体计划。

(来源:集微网)

 

紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E

紫光集团旗下紫光展锐,作为全球领先的芯片设计企业之一,今日在印度新德里发布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—紫光展锐SC9832E,该平台面向全球主流市场,拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗,是4G普及型智能手机的首选方案。紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺,内置4核Arm Cortex™- A53处理器,主频达1.4GHz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。凭借创新的芯片设计技术,紫光展锐SC9832E拥有更具竞争力的功耗及性能优势。它拥有极佳的续航能力,可实现3000毫安电池200小时的超长待机。相比市场中同类型产品,紫光展锐SC9832E在各个使用场景下的功耗能力均表现优异,多后台运行下其待机功耗可降低50%,重度使用时续航时间可提高40%。同时,紫光展锐SC9832E拥有更高的性能,其 512MB及1GB内存版本均已通过Android Go版本认证,且在Android Go版本跑分性能上高于市场竞品20%以上,游戏及程序启动响应更加流畅快速。拍照功能上,紫光展锐SC9832E可支持高达1300万像素摄像头,并采用第三代商用智能手机ISP,可实现更加优异的图像质量以及实时美颜深度去雾等功能。同时它内置芯片级高性能3DNR,可实现超级去噪,提升夜拍体验。此外在多媒体配置上,紫光展锐SC9832E可支持1080P高清视频播放、HD+ (720×1440)屏幕显示。

(来源:集微网)

 

国产芯片短板待补 垂直整合或成趋势

过去几个月,国产芯片产业的发展备受人们关注。在近日举行的DeepTech半导体产业大势论坛上,多位业内专家就如何厚植深耕我国半导体芯片产业的核心实力进行了深入讨论。专家表示,未来一段时期,芯片产业垂直整合会越来越多,系统层面的整合也会越来越多,芯片产业或进入上下游垂直整合发展的新阶段。

“目前我国芯片产业最大的问题是,作为全球最大的芯片消费国,芯片长期依赖进口。”紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐首席执行官曾学忠在主题演讲中展示了一组数据:2017年,我国芯片进口达2600亿美元(超过石油),“比较遗憾的是不仅仅是芯片大量依赖进口,在全球半导体芯片排名前十位的公司目前无一例外全是欧美公司,没有一家公司,而这10家公司占了全球58.8%的市场份额。” “核心技术靠化缘是化不来的,遗憾的是,在半导体比较热的今天,我国依然有很多去化缘的公司在这个行业里生存,这并不是我们半导体行业希望看到的现象。”曾学忠说道。对此,中科创星创始合伙人兼联席首席执行官米磊也有类似看法。他表示,我国现在面临一个问题是,核心芯片主要依赖进口。“过去30年,我们整个发展模式就是组装电冰箱、洗衣机、电视机、电脑、手机,本质没有发生大规模的改变,核心芯片、材料、技术主要依靠进口。”米磊认为,未来30年,一定要攻克的就是以核心芯片为代表的核心技术。米磊举例道,在通信领域,光通信是光学进入的第一个大规模应用领域,目前用户每交1元上网费中有70%是要交给光学公司的。米磊坦言,目前我国光器件及芯片企业整体实力较弱,光器件厂商大多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品,以组装代工为主,产品附加值不高,同质化严重。未来人工智能时代最核心的是信息和数据的获取,要做信息的获取、双目视觉,甚至还要做光纤陀螺,以及有大量信息获取的光学传感器和光学芯片。“此次中兴事件涉及的芯片里面,有一半都是光芯片。”“此外,我国芯片产业还面临一个问题是,一方面很缺少芯片,另一方面大家都不投资芯片。”米磊援引数据称,2018年第一季度,我国股权投资市场中,互联网投资案例有460起,高达309.42亿元,但半导体行业仅有19起,投资金额仅为1.35亿元。“很多核心芯片是买不来的,如果大家都不投,一旦再发生禁运,还是会有很大风险。” “之所以大家在芯片领域投资比较少,与投资规律有关系。互联网模式创新相较于硬科技技术创新而言,在前期回报速度快、回报率高,但是后期则呈反指数增长,而技术创新则会呈指数增长。”米磊表示,资金更容易涌入在短期内出成果的互联网等行业,因此需要国家和政府引导资本流向。在眼擎科技首席执行官朱继志看来,以前投资芯片领域的都是非常专业的投资机构和投资人,现在资本方面有更多人开始关注芯片,这对想要入局的创业者来说是个机遇。朱继志表示,从去年开始,整个科技行业对芯片公司关注度上升,近期的“中兴事件”更是一个导火索。“同时,人工智能的发展给芯片产业带来了巨大机会,以前很少有新的创业公司做芯片,而现在越来越多,这就是全球化由人工智能带来的热潮,这个热潮里面加上本来的技术储备,还有续存量的增加基础,再加上‘中兴事件’,这些都是产业升级的明显征兆。”

(来源:集微网)

 

3.2消费电子

LG、OPPO高阶机亮相 联发科晶技光耀科吃补

不畏近来中阶机种向上攻占高阶机种市场版图,LG本周将在台发表年度旗舰机G7+ ThinQ;OPPO今(19)日也将在巴黎发表高阶机种Find X,有望带动联发科(2454)、晶技、光耀科、华通、敦泰等供应链出货。OPPO Find系列已多年未推新款,此次重新回归。OPPO表示,观察近来OPPO发表的一系列新技术,包括“潜望式双镜头5倍无损变焦技术”;新开发的低压脉冲演算法,让Super VOOC Flash Charge能在15分钟内充满一支2,500毫安培电池的手机;类5G的下载速度;以及将3D结构光运用在手机解锁、安全支付、AR等,加上人工智能(AI)等,预料Find X将一一展现这些新技术。LG已于5月初发表 G7 ThinQ 与 G7+ ThinQ,两者的最大差别在于记忆体容量不同,此次将在台湾推出的版本是 G7+ ThinQ。LG G7+ ThinQ 主打人工智能(AI),也是具有“浏海”的全荧幕,荧幕尺寸为 6.1 吋、主相机为双镜头。 近来在台上市的非苹阵营高阶旗舰机,除了G7+ ThinQ,还包括宏达电的HTC U12+,以及7月索尼将在台开卖Xperia XZ2 Premium等。

(来源:集微网)

 

Nokia 5.1 Plus曝光:刘海屏+后置双摄

近日,一款新的诺记新机被工信部曝光,这款机型被称为Nokia 5.1 Plus。根据曝光的信息,Nokia 5.1 Plus搭载了一颗8核心2GHz处理器,参数与Nokia 5.1的MT6755S(即联发科Helio P18)相同,所以两者很有可能都用了同一款处理器。另外Nokia 5.1 Plus内存有3/4/6GB可选,存储有32/64GB可选,支持SD卡扩展,预装安卓8.1,电池容量3000毫安时,800万像素前置单摄+1300万后置双摄。另外值得一提的是该机采用了刘海屏设计,屏幕比例为19:9。预计Nokia 5.1 Plus不会在8月前公布,可能会在2018年IFA正式曝光。

(来源:集微网)

 

新一代格力手机入网:采用5.99英寸屏

6月17日,新一代格力手机通过工信部入网许可,详细规格揭晓。这款格力手机采用双面玻璃+金属中框的设计,它和上一代格力手机“色界”对比最大的变化是采用了18:9全面屏,屏幕尺寸为5.99英寸,分辨率为2160×1080,后置双摄像头,机身三围尺寸为157.2×74.5×8.0mm,重185g。根据工信部给出的数据,新一代格力手机将搭载四核处理器,CPU主频为2.4GHz(猜测可能是骁龙821),配备4/6GB内存+64/128GB存储,后置1200万+500万像素双摄像头,前置800万像素,电池容量为3160mAh。

(来源:集微网)

 

vivo NEX 6月23日上市 Jovi AI亮点抢先看

6月12日晚,vivo在上海发布了年度新品vivo NEX,并宣布这款产品将于6月23日正式上市。作为vivo全新打造的AI智慧旗舰,NEX拥有无刘海零界全面屏、升降式前置摄像头等诸多卖点。同时,vivo NEX将AI作为其重要的功能点,通过有温度的科技为用户提供更好的服务。Jovi AI独立按键、独立语音芯片、升级版Jovi人工助手的加入,使NEX不负AI智慧旗舰之名,也让vivo在科技创新上再添一分。“AI手机应该是具有深度学习的算法来识别场景,从而把用户需要的各种服务精准地按需推送给消费者的手机就是AI手机”,vivo副总裁周围在接受媒体采访时说,“Jovi的智慧引擎是具备着强AI特征的”。作为vivo极具科技感的旗舰产品,NEX的AI化功能主要表现为Jovi语音助手以及Jovi智慧识屏。为了更好地让消费者感受到科技创新带来的便利,NEX为AI随时介入做了一点交互上的优化——专门加入了人工智能的按键。与此同时,NEX还为消费者提供了Jovi智慧引擎,能够根据用户使用手机的习惯进行自学习,智能分配系统上的资源。举一个简单的例子,当用户使用了NEX超过一周以后,NEX能够准确地预测到你下一个将要使用的应用,其准确率超过86%。这也是vivo NEX越用越流畅的重要原因。除了Jovi实体按键,vivo NEX还支持语音唤醒的方式。单独定制的语言芯片,使NEX可以通过低功耗24小时长待机来解决语音识别以及去噪声的处理,即使在嘈杂的环境,Jovi也能灵敏的识别语音,一句话搞定各种复杂的操作,解放你的双手。

(来源:集微网)

 

官方确认:6月25日 小米平板4与红米6 Pro一起登场

6月20日上午,小米公司发布微博,正式宣布了小米平板4即将于本月25日发布的消息,海报显示小米平板4配备了8英寸的全高清屏幕,单手握持无压力。另据此前固件包中泄露的信息显示,小米平板4会采取18:9全面屏、处理器为骁龙660、电池容量为6000mAh。从定位来看,这款平板电脑和小米此前的几款产品基本一致。从这次的官宣海报来看,小米平板4上似乎有天线条,应该是有插卡版本。意外的是6月25日除了发布小米平板4之外,与之一起登场的还有红米6 Pro,从宣传海报给出的信息看,红米6 Pro将配备19:9的屏幕,搭载骁龙625处理器,内置4000毫安大电池,还有丰富的AI功能。

(来源:集微网)


3.3.LED

我国光电子芯片新突破:未来可搭载手机实现夜视功能

夜间光线不足、对比度差,想在夜间视物,对人眼来说是一个大难题。近日,云南大学光电工程技术研究中心研制出一种新型光电子芯片,将来可以搭载在手机、眼镜等常用工具上,让普通人也能具备“夜视”功能。夜间视物困难,是抢劫、恐袭等非法活动发生的高峰期,如何将红外线等不可见光转变成可见光,是世界各国大力发展的军民两用核心技术。不过,目前专业的夜视装备体型笨重、费用高昂,一般用于军事、科研领域,还无法应用在民用便携装备上。近日,云南大学在此技术上获得突破。吕正红是云南大学特聘教授、光电工程技术研究中心主任,近日当选加拿大工程院院士。他带领的团队研制出一种能够让人类在黑夜中更好的看清事物的新型光电子芯片。该芯片的创新点是将红外光敏材料与两个有机发光二极管(OLED)串联集成,先利用红外光敏材料吸收红外辐射产生光生载流子,再利用光生载流子驱动OLED产生可见光发射,从而实现红外探测和成像的目的。该芯片不仅可以直接将红外辐射直接转变为可见光,还可以同时捕获红外辐射诱发产生的电子和空穴,使红外光到可见光的转换效率得到突破,可高达5%,接近于理论极限6.5%。

(来源:集微网)

 

晶电:LED渗透率持续提升,VCSEL今年用于感测产品.

晶电6月21日举行股东常会,总经理周铭俊看好LED市场仍有潜在发展机会,有关VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)代工业务,晶电今年开始推展应用于感测的VCSEL产品。周铭俊在股东会进行营业报告说,2016年下半年起,全球氮化物LED供需状况虽略为好转,但到了2017年第4季起,同业扩增的产能陆续开出,竞争遂转趋激烈。周铭俊说,经营环境虽然变差,晶电全体同仁仍不放弃转亏为盈的目标,全力投入降低营运成本、优化产品组合,因此晶电2017年营收虽然较2016年衰退6.35%,但去年营业净利达16.08亿元(新台币,下同),税后净利16.5亿元,不但转亏为盈,且获利大幅提升。展望2018年,周铭俊指出,LED市场仍有潜在发展机会,例如LED高效灯管及灯丝型LED灯泡的需求量逐年大幅成长,LED在照明及汽车等应用的渗透率仍持续提升,LED植物照明应用逐渐被重视及红外线(IR)LED在安控、智能型手机感测、Mini LED(次毫米发光二极管)应用于各种显示器等,预计2018年晶电晶粒出货量为5629.98亿颗。他表示,有关VCSEL代工业务的推广,除了原有应用于资料传输的VCESL磊芯片销售量会有显著成长外,今年也开始推展应用于感测的VCSEL产品。

(来源:百度新闻)

 

兆驰节能:打造LED价值产业链,升级封装“智造”.

现如今,LED技术日益成熟,除了替代基础性功能照明之外,还衍生出许多细分市场,如UV/IR、车用等,应用领域也在逐渐扩大。作为LED的中游,封装的技术也跟着行业的浪潮,日趋成熟。随着封装技术的不断发展和成熟,市场竞争就进入了白日化阶段,各大LED封装厂纷纷调整策略,力求获得制高点。“大者恒大,强者恒强,优胜劣汰”在LED封装界展现地淋漓尽致。竞争的加剧让大的封装企业不断思考自身的定位,除了巩固在封装市场的竞争地位之外,同时积极延伸产业链、加快资源整合,力争实现上下游产业链的优化。2011年进入LED封装领域的兆驰节能,现在就走在“实现LED全产业链”的路上。经过“兆驰人”8年的辛苦努力,在行业内取得了非常不错的成绩,去年LED产品的营收超过13亿。但是,兆驰人不会满足于现有取得的成绩,他们设定了更高的目标去追求。近期,兆驰节能动作不断,有些还是大手笔的,引起业内关注。在2018光亚展期间,LEDinside编辑有幸采访了兆驰节能营销副总经理郑海斌,就兆驰最近的一些动态及LED行业的发展,他阐述了自己内心的一些想法。创新是一个企业生存发展的灵魂,唯有不断创新,企业才能站稳脚跟。兆驰人在自己耕耘的领域不断寻求突破,不断推出新品,在本次光亚展上吸引了众多访客,展位上人头攒动。据郑海斌介绍,除继续坚持工匠精神,保持在SMD--2835系列优势之外,本次光亚展,兆驰节能推出了COB、灯丝、CSP三大系列升级产品。兆驰节能此次重点延伸了COB产品线,推出B-Series Gen.3 COB(标杆系列第三代)、H-Series Gen.2 COB (高光密系列第二代)及光色系列等新产品;全新灯丝系列,兆驰节能推出了LED灯丝半包、全包以及柔性工艺的灯丝产品;CSP产品系列,主要布局的产品有CSP1111、CSP1313、CSP1515、CSP1919。郑海斌表示,未来几年,兆驰节能将充分发挥自己在照明封装和背光产品的优势,专注这两大优势板块,致力于通用照明封装产品和背光产品全覆盖。5月29日,兆驰节能发布公告称,公司根据现有客户的业务需求量以及市场开发情况,预计未来业务将大规模增加,经与南昌市青山湖区人民政府协商,签订《投资协议之补充协议》,原协议约定公司全资子公司江西省兆驰光电有限公司新增投资1000条LED封装生产线,现江西兆驰拟在原协议基础上再增加投资500 -1000条LED封装生产线,即根据生产厂房的实际情况,2019年底前,江西兆驰共拟新增投资1500 -2000条LED封装生产线(不包括江西兆驰现有生产线200条)。

(来源:百度新闻,LEDinside)

 

 

利基新应用持续成长,台LED厂光磊再度扩产.

近几年全球感测相关需求快速成长,台LED厂中,光磊、鼎元等都锁定感测市场积极转型,其中光磊的感测元件生产线已满载,去年即规划进行扩产,预计今年底前至明年新产能开出后,产能可望提升二成。光磊感测元件包括光二极、光电晶体、基纳二极管等单月产能约30亿颗,营收比重逐年攀升,2015年占36.7%,去年底已达44.92%,今年首季更来到48.15%。由于接单满载,且接单能见度佳,光磊决定再度扩产二成,以目前月产能推算,完成扩产后,单月产能将达35亿颗,成为未来营运成长的重要动能。台湾地区LED供应链锁定利基型、技术门槛高产品线进行转型,相关应用包括IR LED、感测、车用,以及特殊照明。光磊、鼎元以感测元件为重心,目前产线均已满载,因此积极进行扩产。光磊表示,由于新应用持续成长,过去两年成长最多的是车用及人工智能相关应用,都和感测元件相关,看好感测市场的需求持续成长,内部决定积极扩产。光磊过去两年处于营运谷底,经过调整产品线后,毛利率及营运表现逐年回升;去年全年毛利率达29.59%,是近十年新高,主要原因就是持续转向利基市场,发挥小而美的优势。LED业者表示,除人工智能(AI)相关市场之外,近几年随着物联网、工业4.0等需求夯,红外线产品主攻感测元件市场,需求旺盛,光磊今年首季毛利率已站上三成,市场法人看好今年营运有机会持续成长。此外,根据集邦咨询LE研究中心(LEDinside)「2018年红外线感测应用市场报告」指出,反射式心跳血氧传感器已全面导入智慧手表与智慧手环,带动红外线光学元件需求明显成长,市占率最高的苹果,新一代Apple Watch为提升心跳血氧感测的准确度,预期将使用多一倍的绿光LED与红外线LED,以及更大体积的光电二极管,使用量较先前高出四、五倍,光磊、鼎元等业者可望受惠。

(来源:百度新闻,LEDinside)

 

3.4被动元件

被动元件缺货态势不变,芯片电阻还会再涨

奇力新总经理钟世英20日指出,被动元件芯片电阻缺货态势不变,不排除再度涨价。奇力新为国巨集团成员之一,旗下拥有芯片电阻厂旺诠,是今年营运成长动能之一。尤其旺诠在芯片电阻缺货和涨价效应带动下,毛利率有机会上看四成。钟世英指出,过去旺诠对于扩产保守,在奇力新去年接手后,评估产能利用率都在九成,决定扩产,新产能已经到位,第2季陆续开出,刚好赶上这一波缺货。钟世英表示,从各家芯片电阻厂的扩产计划来看,今年底各家扩产幅度约两成,预估不足以弥补今年的缺口,明年的情况则要等到年底才会明朗。芯片电阻今年以来价格频频喊涨,针对未来售价是否续涨?钟世英认为,涨价与否需视市况而定,如果持续紧俏,不排除涨价,现在也一直在调整价格中。

(来源:集微网)

 

国巨旗下电感厂奇力新并购美桀

6月20日,国巨旗下电感厂奇力新(CHILISIN)与美桀科技(Magic Technology)宣布,将以美桀1股换取奇力新0.503股的方式,由奇力新取得美桀100%股份。目前,双方董事会已通过该合并案,股份转换基准日暂订为2018年11月30日。美桀的加入,将扩大奇力新的营运规模、丰富其产品线及客户基础,并进一步提升全球竞争力。据了解,美桀科技是一家专注于EMI元件及绕线式电感的研发、生产及销售的公司,总部位于台湾,在大陆苏州、深圳及重庆等地均设有生产基地。目前,美桀科技拥有众多国际大客户,包括AMD,捷普(JabiI),广达电脑(Quanta),华硕(ASUS),光宝(LITE-ON),三星(Samsung),天弘(Celestica),神达(MiTAC),Shuttle,ECS,MSI,USI,伟创力(Flextronics),Nvidia(英伟达),万特(Venture),富士康(Foxconn),致伸科技(Primax),纬创(Wistron),技嘉科技(Gigabyte)等。奇力新则是国巨旗下子公司,是全球少数几家有能力提供全系列电感元件的制造商之一,目前产品线囊括EMI、Power、RF等领域。客户遍及全球,主要有微软(Microsoft), 索尼(Sony), 三星(Samsung),PACE,松下(Panasonic),Nvidia(英伟达),Harman Becker,特艺(Technicolor),泛泰,广达,仁宝,富士康,纬创,和联永硕,微星,技嘉,启碁,明泰,合勤,奇美等。2017年1月23日,奇力新以现金1.33亿欧元收购国巨100%持股的飞磁(Ferroxcube)股权。同时,以1股旺诠换0.78股奇力新之比率收购旺诠。这两项收购案股权交割及股份转换均已于2017年6月完成。另外,奇力新还相中湖南沅陵向华科技的绕线电感以及自动化设备开发能力,并斥资4000万人民币取得向华科技49.9%股权。通过上述几起并购,奇力新正式跨入贴片电阻、排阻及磁性材料的制造。今年1月,奇力新再度出手并购美磊电子,不但成功跻身全球第三大电感厂,还深化扩展了其在笔记本电脑、伺服器、车用及IC设计领域的销售渠道。奇力新作为台湾唯一拥有全系列电感生产制程,掌握着中上游生产与核心技术,而美桀科技的优势在于可以快速针对客户需求做出灵活调整并同时兼顾高品质的能力,近年亦积极导入自动化生产线,布局车用市场成效渐彰,在深耕主板/显卡市场同时并切入云端伺服器市场。对于收购美桀科技,奇力新方面表示,期望透过集团优势,整合奇力新、美磊及美桀的粉末研发、生产技术与自动化能力,扩大一体成型功率电感的全球规模。整合后可以产品分级、客户分级,实施全方面市场攻略目标,并降低人事、管理、销售及研发成本占比,强化营运杠杆,提升获利能力,为股东创造更高的价值。本次,双方换股比例为以美桀1股普通股换发奇力新0.503股普通股,未来将依奇力新办理现金减资及双方配发股息再做调整,双方预计于2018年8月16日召开股东临时会讨论该议案,并经主管机关核淮及换股作业完成后,暂订2018年11月30日为股份转换基准日。股份转换完成后,美桀将成为奇力新百分之百持股之子公司,并于股份转换基准日终止上柜并撤销公开发行。

(来源:集微网)

 

:恢复中兴通讯禁令,国产元器件再遭打击

经历多轮后,摩擦仍在持续。当地时间6月15日,贸易代表办公室公布对华征税清单,将对从进口的约500亿美元商品加征25%的。白宫同日称,不排除后续再次采用禁运措施。北京时间6月16日凌晨,,其中对农产品、汽车、水产品等545项约340亿美元自2018年7月6日起实施加征,对化工品、医疗设备、能源产品等114项其余商品加征的实施时间另行公布。外交部也于当天声明:“如果美方出台包括加征在内的措施,双方达成的所有经贸成果将不会生效。”今日,总统(Donald Trump)再次发表声明,称其已指示贸易代表办公室对价值2000亿美元的商品加征10%的额外。如果再度反击,则将对另外2000亿美元的商品加征。数月前,商务部对中兴通讯实施精准打击,禁止企业向中兴通讯销售元器件,时间有可能长达7年。这些禁售的元件器几乎没有国产芯片厂商可提供替代品。如果严格执行禁售,根本用不了7年,1年时间中兴通讯就难以为继。在经历多番交涉后,6月12日,中兴通讯发布公告,,以替代中兴通讯于2017年3月与BIS达成的《和解协议》。BIS已于2018年6月8日(时间)通过《关于中兴通讯的替代命令》批准协议立即生效。

根据协议,中兴将支付总计14亿美元民事罚款,其中包括在BIS签发2018年6月8日命令后60日内一次性支付10亿美元,以及在BIS签发2018年6月8日命令后90日内支付至由中兴通讯选择、经BIS批准的银行托管账户并在监察期内暂缓的额外4亿美元罚款(监察期内,若中兴通讯遵守协议约定的监察条件和2018年6月8日命令,监察期届满后4亿美元罚款将被豁免支付)。在的推动下,商务部表示,中兴通讯已同意支付10亿美元的罚款,更换董事会和高层领导,并允许在该公司内部设置一个精心挑选的合规团队,对该公司进行更严密的审查。随后,将取消一项长达七年的禁令,中兴通讯业务得以回归正常运营。不过,参议院并不认同上述和解协议。据华尔街日报今日报道,参议院通过法案将恢复禁止向中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., ZTCOY, 简称:中兴通讯)销售配件的禁令,罕见推翻了的决定,之前已经采取措施令中兴通讯恢复运营。这一禁令包含在一项范围更广、必须通过的国防法案中,参议院周一以85-10的投票结果通过了该法案。料将把精力放在劝说国会代表在最终版本的国防授权法案中删除对中兴通讯的销售禁令。不过,将于周二晚间会见共和党众议员,届时或讨论这一问题;还将于周三会见共和党参议员,寻找途径确保中兴通讯可以恢复业务。恢复中兴通讯禁令,其核心是禁止企业向中兴通讯销售元器件,这些禁售的元件器几乎没有国产芯片厂商可提供替代品。如今,贸易代表办公室公布再次对华开出征税清单,将对从进口的约500亿美元商品加征25%的。通过了解发现,这次500亿美元的征税清单重点打击的还是国产半导体元器件。据招商电子披露,本次征税清单由两套税单组成。第一套清单在4月6日发布的建议清单的基础上做了一定删减。建议清单共有1,333行,实际落地818行。共涵盖340亿美元的进口商品。本清单将于2018年7月6日开始征收额外25%的。主要影响板块有:LED,PCB,激光设备,半导体设备,被动元件,分立器件等。第二套清单由“301”委员会拟定,首次披露,主要针对“制造2025”,共计284条加税项,涵盖160亿美元的进口商品。后续还需通过公开流程(如听证会等)对其审议,随后才会执行。主要影响板块有半导体及面板生产设备,集成电路,分立器件等。其中,清单一主要涉及的半导体领域,包括LED、面板、PCB、半导体设备、激光设备;清单二主要涉及的半导体领域,包括集成电路、半导体及面板生产设备、分立器件(二极管)等。

(来源:集微网)

 

3.5 PCB板块

沪士电子向黄石沪士电子增资5亿元

14号,沪士电子股份有限公司发布公告披露,公司股东大会审议通过向全资子公司黄石沪士电子有限公司增资5亿元人民币,优先将公司已为黄石沪士提供的财务资助转为对其实施本次增资,不足部分使用公司自有资金,增资完成后,黄石沪士电子有限公司的工商注册资本变更为13亿元人民币。

(来源:PCB信息网)

 

PCB产业迎旺季 上游原物料供需受瞩

PCB 产业下半年进入市场需求旺季,但第 3 季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求,尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境,产品涨势一触即发;铜箔厂则因电动车锂电池及 PCB 厂对铜箔需求加速走扬,形成市场需求的荣景。铜箔厂金居开发总经理李思贤指出,金居今年第 2 季加工费维持与第 1 季的水准,第 3 季进入 PCB 旺季,在市场需求涌现下,加工费将维持稳定水准,有利推升第 3 季获利。至于玻纤布供应方面,去年第 4 季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况,此现象迄今仍无法改善,第 2 季市场淡季中,电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的涨势,但包括富乔及德宏均看好第 3 季旺季效应,将可推升需求稳定向上,并带动价格上扬。至于 PCB 全制程厂,第 3 季是旺季开端,第 4 季才是全年最旺的一季,相对来看,苹果的 iPhone 8、iPhone X 去年起改采类载板 (SLP) 设计,包括欣兴、华通及臻鼎均为供应商,今年第 2 年为苹果生产,良率应可大幅提升,第 3 季有助于对获利的挹注,但由于类载板耗用掉过多中间制程,形成对于 HDI(高密度连结板) 的产能排挤;法人看好健鼎去年扩充增加每月 60 万平方呎,将足以吃下 HDI 板的订单。至于 PCB 设备部分,第 3 季原即为交机旺季,AOI 设备厂牧德月营收在连续 13 个月创高后,总经理陈复生对第 3 季景气仍表乐观;至于迅得、群翊第 3 季分别有对半导体、软板厂嘉联益观音新厂的交机潮,将明显提升其业绩。

(来源:PCB信息网)

 

广东生益科技与胜宏科技签署战略合作协议

 2018年6月13日,广东生益科技股份有限公司与胜宏科技(惠州)股份有限公司“战略合作协议签约仪式”在生益松山湖厂区举行。 出席签约仪式的双方人员有:广东生益科技董事长刘述峰、总经理陈仁喜、营销总监曾红慧及销售、客户服务人员;胜宏科技董事长陈涛、首席执行官赵启祥、采购总监杨红艳。双方本着自愿、双赢、互惠互利、共同发展的原则深度合作。此次签约,标志着双方建立了稳固的战略合作伙伴关系,为双方的战略布局持续、健康、快速发展奠定了良好的基础。

(来源:PCB信息网)


 4近期重要行业数据整理更新

 





5上市公司重要公告和未来大事提醒

京东方A(000725)公司债券2018年跟踪评级报告。联合信用评级有限公司通过对京东方科技集团股份有限公司主体长期信用状况和贵公司公开发行的公司债券进行跟踪评级,确定:京东方科技集团有限公司主体长期信用等级为AAA,评级展望为“稳定”;京东方科技集团股份有限公司公开发行的“16BOE01”公司债券信用等级为AAA。

新亚制程(002388)关于控股股东部分股份解除质押的公告。公司于2018年6月20日接到公司控股股东深圳市新力达电子集团有限公司(以下简称“新力达集团”或“控股股东”)通知,获悉新力达集团所持有的本公司部分股份已办理了解除质押手续。新力达集团于2017年3月24日将其持有的15,000,000股质押给了兴业银行股份有限公司深圳分行,其中8,800,000股已于2017年12月28日办理解除质押手续。

中新科技(603996)股票交易异常波动公告。中新科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)股票于2018年6月15日、6月19日、6月20日连续三个交易日内日收盘价格跌幅偏离值累计超过20%,根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定,属于股票交易异常波动。经公司自查并向控股股东及实际控制人核实,截至目前,不存在应披露而未披露的重大信息。

中新科技(603996)关于控股股东增持公司股份计划的公告。中新科技集团股份有限公司控股股东中新产业集团有限公司计划自2018年6月22日起未来6个月内,累计出资不低于人民币2,000万元且不超过5,000万元增持公司股份。

杉杉股份(600884)关于关联法人对公司控股子公司实施减资的关联交易公告。宁波杉杉股份有限公司控股子公司湖南杉杉能源科技股份有限公司的团队持股公司长沙市华杉投资管理有限责任公司拟对公司控股子公司宁波甬湘投资有限公司实施减资,减少其在甬湘投资的认缴出资额人民币2,450万元(占甬湘投资总股本的17.5%)。经各方协商一致同意,甬湘投资以其持有的杉杉能源7,738.5万股股份(占杉杉能源总股本的15.597%,“标的股份”)作为本次减资支付对价。

诺德股份(600110)关于控股股东开展融资融券业务的公告。近日,诺德投资股份有限公司(以下简称“公司”)接到公司控股股东深圳市邦民创业投资有限公司的通知,邦民创投与光大证券股份有限公司开展融资融券业务,将其持有的本公司无限售条件的流通股30,780,000股(占本公司总股本的2.68%)转入光大证券客户信用交易担保证券账户中,该部分股份所有权未发生转移。

汇顶科技(603160)2018年限制性股票激励计划首次授予结果公告。本次股票期权激励计划的授予日为2018年3月27日,授予价格为48.04元/股,本次激励计划首次授予数量为275.1305万股,首次授予人数为150人。

景旺电子(603228)关于公司股东部分股份质押的公告。深圳市景旺电子股份有限公司于2018年6月21日收到公司控股股东之一东莞市恒鑫实业投资有限公司的通知,恒鑫实业将其所持有的本公司250万股限售流通股股份(占总股本的0.61%)质押给中信证券股份有限公司,相关质押手续已经办理完毕。

合力泰(002217)关于控股股东部分股权解除质押的公告。合力泰科技股份有限公司的公司控股股东文开福先生于6月20日解除质押股数800万股,本次解除质押占其所持股份比例1.30%。截至本公告日,公司控股股东文开福先生持有公司股份616,759,408股,占公司总股本3,128,310,676股的19.72%。其所持有上市公司股份361,180,200股处于质押状态,占其总持股的58.56%。

长园集团(600525)第二期限制性股票激励计划授予的限制性股票、第二个解锁期解锁暨上市公告。本次解锁股票数量:228.96万股,本次解锁股票上市流通时间:2018年6月27日。2016年2月25日,公司第六届董事会第十三次会议、第六届监事会第九次会议同意授予129名激励对象665万股,确定公司第二期限制性股票激励计划的授予日为2016年2月25日,授予价格6.82元/股。

长园集团(600525)关于董事会、监事会换届选举公告。长园集团股份有限公司第六届董事会于2018年5月6日任期到期。根据公司章程规定,公司董事会由9名董事组成,其中非独立董事4名、独立董事3名,职工代表董事2名,。。

德豪润达(002005)关于重大资产重组停牌进展公告。截至本公告披露日,公司及有关各方正在积极推进本次重大资产重组事项涉及的各项工作,相关中介机构对标的资产的尽职调查、审计、评估等工作正在有序进行中,关于本次重组的正式协议尚未签署。鉴于该事项尚存在不确定性,为维护广大投资者利益,保证公平信息披露,避免公司股价异常波动,根据深圳证券交易所的相关规定,公司股票将自2018年6月21日开市起继续停牌。停牌期间,公司将根据相关规定履行信息披露义务,每5个交易日发布一次重大资产重组事项的进展公告。

顺络电子(002138)关于公司董事长及高管增持股份计划的进展情况公告。公司董事长袁金钰先生分别于2018年6月19日、2018年6月20日增持了公司股份共计659,000股,占公司当前总股本的0.0807%;公司董事兼总裁施红阳先生于2018年6月20日增持了公司股份850,000股,占公司当前总股本的0.1041%;徐佳先生于2018年6月20日增持了公司股份106,000股,占公司当前总股本的0.0130%。

视源股份(002841)关于2017年限制性股票激励计划首次授予限制性股票 第一个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告。本次符合解除限售条件的激励对象共计460人,本次限制性股票解除限售数量为1,795,840股,占广州视源电子科技股份有限公司目前总股本的0.2759%,限售起始日为2017年6月19日。本次解除限售的限制性股票上市流通日为2018年6月22日。

菲利华(300395)实际控制人、董事、监事、高级管理人员减持股份的进展公告。截至本公告日,实际控制人、吴学民,董事商春利、周生高、李再荣、郑巍,监事马承斗,高级管理人员徐燕股份减持计划尚未实施完毕,公司将持续关注其股份减持计划实施的进展情况,并按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。本次减持计划的实施不会导致公司控股权发生变化,不会对公司持续性经营产生影响。

锦富技术(300128)关于终止控股股东、实际控制人拟变更事项的公告。董事会近日收到公司实际控制人富国平先生的《告知函》。因受公司股价变动等因素的影响,公司实际控制人富国平先生所持公司部分原未质押的股份现已被用于追加质押,预计与股份转让相关的解质押工作在短期内难以完成。经交易双方协商一致,决定终止本次拟变更公司控股股东、实际控制人事项。上述事项的终止不会对公司现有生产经营活动、财务状况以及公司未来发展战略规划等造成不利影响。

江丰电子(300666)关于监事减持股份的预披露公告。持有本公司股份2,908,254股(占公司总股本比例1.33%)的监事王晓勇先生计划自本公告披露之日起十五个交易日后的六个月内,以集中竞价交易或大宗交易的方式合计减持公司股份不超过700,000股(占公司总股本比例0.32%)。

江丰电子(300666)关于股东减持股份的预披露公告。持本公司股份9,844,287股(占公司总股本4.50%)的股东宁波金天丞投资管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“金天丞”)计划自本公告披露之日起3个交易日后6个月内以大宗交易或集中竞价的方式合计减持公司股份不超过2,461,000股(占公司总股本比例为1.12%)。其中通过大宗交易方式减持的,将于本公告披露之日起3个交易日后进行,且任意连续90个自然日内通过大宗交易减持股份的总数,不超过公司股份总数的2%;通过集中竞价交易方式进行减持的,将于本公告披露之日起15个交易日之后进行,且任意连续90个自然日内通过交易所集中竞价交易减持股份的总数,不超过公司股份总数的1%。

江丰电子(300666)关于股东和董事减持股份的预披露公告。持本公司股份7,101,722股(占公司总股本比例3.25%)的股东张辉阳先生、持本公司股份18,507,072股(占公司总股本比例8.46%)的股东上海智鼎博能投资合伙企业(有限合伙)和持本公司股份7,344,189股(占公司总股本比例3.36%)的股东上海智兴博辉投资合伙企业(有限合伙)拟自本公告披露之日起以大宗交易或集中竞价方式分别减持本公司股份不超过1,775,000股(占公司总股本比例0.81%)、2,960,000股(占公司总股本比例1.35%)和1,836,000股(占公司总股本比例0.84%),合计减持本公司股份不超过6,571,000股(占公司总股本比例3%)。其中通过大宗交易方式减持的,将于本公告披露之日起3个交易日后进行,且任意连续90个自然日内通过大宗交易减持股份的总数,不超过公司股份总数的2%;通过集中竞价交易方式进行减持的,将于本公告披露之日起15个交易日之后进行,且任意连续90个自然日内通过交易所集中竞价交易减持股份的总数,不超过公司股份总数的1%。

得润电子(002055)关于公司实际控制人增持公司股份的进展公告。公司实际控制人、董事长邱建民先生已于2018年6月20日通过深圳证券交易所系统集中竞价方式增持公司股票200,000股,增持金额322.25万元。

得润电子(002055)关于公司实际控制人增持公司股份的进展公告。公司实际控制人、董事长邱建民先生的通知,基于对公司长期投资价值的认可及对公司未来持续稳定发展的信心,已于2018年6月21日通过深圳证券交易所系统集中竞价方式增持公司股票112,400股,增持金额177.59万元。

艾华集团(603989)关于公司高级管理人员变动的公告。公司副总经理张建国先生因工作原因,拟在公司控股股东湖南艾华投资有限公司担任副总经理职务,不再担任公司副总经理职务。经公司总经理提名、董事会提名委员会审查通过,并经公司独立董事发表了同意的独立意见,公司聘任Stanley Shoakan Woo先生为公司副总经理,负责供应链管理及国际市场工作,任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止;聘任陈晨先生为公司副总经理,负责生产管理及智能制造工作,任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。

联创电子(002036)关于公司控股股东增持公司股份进展的公告。2018年6月21日,公司收到控股股东江西鑫盛投资有限公司(以下简称“鑫盛投资”)的告知函,获悉鑫盛投资于2018年6月15日至2018年6月20日期间通过深圳证券交易所证券交易系统以集中竞价的方式累计增持公司股份981,700股,增持比例占公司总股本(回购注销后)的0.1782%

沪电股份(002463)关于2018年限制性股票激励计划首次授予登记完成的公告。沪士电子股份有限公司(以下简称 “公司”)完成了2018年限制性股票激励计划首次授予登记工作,授予日为2018年5月23日,授予数量为4,471.09万股,授予人数417人,授予价格2.29元/股。

瑞丰光电(300241)关于控股股东、实际控制人拟增持公司股票的公告。深圳市瑞丰光电子股份有限公司于2018年6月21日收到控股股东、实际控制人龚伟斌先生关于计划增持公司股份的通知,龚伟斌先生计划在未来12个月内(自2018年6月21日算起),增持公司股份,增持金额不低于2000万元人民币,不高于1亿元人民币。

欧菲科技(002456)关于公司部分董事、监事、高级管理人员及核心管理团队增持公司股份的进展公告。公司监事宣利先生增持股份27,900股,均价17.277元,总金额482,019元,占总股本比例0.0010%;副总经理唐根初先生增持股份17,900股,均价17.343元,总金额310,444元,占总股本比例0.0007%;财务总监李素雯女士增持股份2,400股,均价17.20元,总金额41,280元,占总股本比例0.0001%。

亿纬锂能(300014)关于子公司完成工商注册登记的公告。惠州亿纬锂能股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月30日召开的第四届董事会第二十二次会议审议通过了《关于对外投资设立子公司的议案》, 同意公司以设备和自有资金出资的方式,以不超过人民币6亿元投资设立子公司惠州亿纬集能有限公司(以下简称“亿纬集能”)。此次投资完成后,公司将持有亿纬集能100%的股权。

 


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