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蔡英文拟与半导体巨头讨论开放陆资;谷歌放弃Project Ara项目;三星召回Note7 利润缩水49亿;距离5米隔空充电

楼主:摩尔芯闻 时间:2021-10-12 15:35:25

9/5半导体新闻点评:周一开始,芯闻继续。近些天,业界炒得最热的新闻莫过于三星召回Note7 手机了,这次的“电池门”事件,对三星打击不小,预计其下半年的利润将大幅下滑,而就在苹果即将发布一系列新产品之际,出现了这样的状况,不免感觉有些滑稽,同时也深深地感受到了市场的残酷。


这里,我们欢迎行业专家在评论区留言交流!


1、蔡英文拟与半导体巨头讨论开放陆资


蔡英文本周四(8日)将与联发科董事长蔡明介等台湾半导体业5巨头见面,针对半导体人才、税赋、研发、能源与两岸合作等面向交换意见;新政府一直不愿开放的陆资参股台湾IC设计等议题,很可能是再议的重点。




据了解,包括台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群、全球最大封测厂日月光董事长张虔生与营运长吴田玉、晶圆代工龙头台积电共同执行长魏哲家、蔡明介等5位国内半导体业重量级人士,都将在8日与蔡英文交流。


尽管台湾半导体产业垂直整合度高,技术超越其他同业,例如IC制造和后段封测市占居全球之冠,但面对南韩及大陆急起直追,尤其大陆挟市场、国际资金、人才和技术,并打算与南韩结盟,恐对台湾半导体产业形成威胁,但新政府政策不明,引发业者忧心。



编辑评论:

击败了国民党,民进党再一次登上了台湾地区的执政舞台,绕不开的还是与大陆的关系。如今半导体行业并购火爆,大陆对台湾相关人才的吸引力和引进力度越来越强,当下,估计摆在蔡英文办公桌上的、半导体业与大陆关系的文件越来越多,其在政府事务中的权重与日俱增,成为了必须要直接面对并重点讨论的问题。


这次与5位巨头开会,蔡英文必然会更多地听取来自业界的实际情况和呼吁,也必须要面对残酷的市场现实,一味地关起门来抵制陆资,已经解决不了问题了。台湾地区政府必须做出妥协,这是市场的呼声,难以抗拒。


2、谷歌放弃模块化手机项目Project Ara


《华尔街日报》援引消息人士的说法称,Alphabet旗下谷歌已放弃了开发模块化手机的计划。谷歌此前曾计划用模块化手机去颠覆当前的智能手机技术。




一名消息人士表示,过去一周,谷歌对合作伙伴表示,将终止已有3年历史的Project Ara模块化手机项目。关于Project Ara,谷歌的设想是开发模块化、元件可更换的手机。在新任硬件业务负责人里克·奥斯特罗(Rick Osterloh)的带领下,谷歌正在对硬件团队进行重组,并将关注重点缩小至少数重要项目上。Project Ara被放弃也是这一计划的一部分。


Project Ara被放弃标志着谷歌的转向。就在今年5月,谷歌还在年度开发者大会上发布了最新的模块化手机原型产品,并吸引了外界的关注。在当时的大会上,谷歌表示,计划在年底前向开发者提供模块化手机,并于明年开售这类手机。


谷歌并不希望关于Project Ara的工作变成无用功。消息人士表示,谷歌正在寻找合作伙伴,出售这项技术,或是提供这项技术的授权。


编辑评论:

可惜了!当2013看到谷歌推出模块化手机项目Project Ara的时候,让我眼前一亮,当时就觉得这是一个非常有想法和创意的项目,也符合谷歌一贯的风格,即用先进的科技帮助老百姓解决生活中的实际问题,并满足人们对趣味性的需求。如今放弃了这一项目,看来是在实用性方面确实难以继续走下去了,毕竟,模块化的手机,在尺寸、功耗、连接等方面的技术攻坚难度太大了。


不过,有一个疑问,为什么决定的这么突然呢?今年5月,谷歌还在年度开发者大会上发布了最新的模块化手机原型产品,表示在年底前向开发者提供模块化手机,并于明年开售这类手机。这么快就宣布完全放弃,并出售该业务,不知道其中有什么隐情啊。希望有人赶快接盘,将研究继续下去,早日看到产品上市。



3、

九家中国企业获得“2016 IFA产品技术创新大奖”



柏林国际消费电子展(IFA)正在举行,由美国国际数据集团(IDG)和德国工商会共同评选的“2016IFA产品技术创新大奖”也于此间揭晓,九家中国企业获得了12个奖项中的10项。


在获奖企业中,TCL“QUHD量子点电视Q65X1S-CUD”和免污洗衣机“XQM85-9005BS”分别荣获 “量子点技术金奖”和“洁净技术金奖”两大奖项,中兴AXON 7系列手机荣获 “最佳音效突破智能手机”,西门子智能家居平台Home Connect荣获“智能互联金奖”,京东方65英寸8K超高清超薄模块荣获“超高清显示技术金奖”,三星Gear S3荣获“最佳传感技术创新智能手表”,长城电脑移动电子商务综合终端Greatwall O2获“集成技术应用金奖”,HTC VIVE荣获“交互体验金奖”,长虹CHiQ冰箱荣获“年度最佳互联创新智能冰箱”,格兰仕“微波蒸智能微波炉Q6-Q260S(S0)”获“节能环保技术金奖”,乐视uMax85荣获“互联网电视解决方案金奖”,大疆精灵4获“最佳智能飞行创新无人机”奖项。


编辑评论:

这几天,IFA进行的如火如荼,也是这段时间全球最大的科技性展会了。我国厂商获得的几个奖项中,不乏亮点,如TCL的“量子点技术金奖”, 京东方的65英寸8K超高清超薄模块之“超高清显示技术金奖”,以及大疆精灵4的“最佳智能飞行创新无人机”奖。


最近这几年,无论是年初的美国CES电子展,还是西班牙的MWC展,中国厂商和产品越来越多地参与到了其中,并且受关注度也是与日俱增。祝贺!祝贺!希望类似的奖项今后越来越多。



4、三星全球召回Note7 下半年利润或缩水49亿元


韩联社9月5日报道,三星证券公司研究员5日表示,三星电子停售和召回Galaxy Note 7或导致公司下半年营业利润减少8200亿韩元(约合人民币49亿元)。


该研究员表示,预计三星为用户置换新产品和退货将耗资1200亿韩元。由于9月大部分产量将用于为客户更换新产品,预计三星第三季度销量仅为此前预期的一半、约300万部,营业利润将减少4000亿韩元,而第四季度公司利润还会减少3000亿韩元。

该研究员还表示,考虑到Galaxy Note 7销量超出预期,零件价格呈现上升势头,第三和第四季度营业利润预期将被下调5000-6000亿韩元。虽然从短期来看此次召回是一种利空消息,但却是明智的选择。长期来看,这会为三星发挥积极作用。


编辑评论:

雪上加霜,乐极生悲!在竞争愈加惨烈的全球手机市场,三星本想凭借这款新潮的Note 7大赚一笔,没想到出了这么一档子事儿。苹果和三星这俩手机大佬这两年的日子真是不如以前了,市占率被中国手机品牌挤压得一降再降,不知道这种态势发展下去,他们将来的生存空间会是什么样?这次的“电池门”事故,到是在客观上让苹果长出了一口气,其7号的新品发布会可以更加愉悦地召开了。


探究一下这次“电池门”的原因,会不会是一次典型的“大意失荆州”事故呢。我们知道,电池是三星引以为豪的技术和产品之一,这次,为了在苹果发新品之前,快速推出Note 7,时间也是蛮紧张的,估计精力都放在其酷炫的虹膜识别等功能块上了,相对地忽视了三星自信满满的电池,结果问题恰恰出在了这里。又一个血淋淋,但并不新奇的教训啊!



5、英特尔物联网Roadmap曝光 挑战ARM


近期,Intel公布了IoT产品Roadmap,在针对服务器、工作站等需要超强性能的IoT市场,Intel主要有XEON平台;针对有高性能需求的桌面及移动IoT设备,Intel则有酷睿平台。明年,这两个平台将全面转向全新的KabyLake架构,在功耗不变或者更低的前提下,性能将会变得更强。


针对低功耗IoT设备,Intel主要有Atom平台,目前主要是Broadwell,今年年底将会升级到ApolloLake。另外,原来针对手机和平板的SoFIA也开始被划入了IoT产品线,相应的产品会在明年面世。


在极低功耗的IoT市场,Intel则有Quark平台,目前主要有Quark X1000、Quark DX000、Quark SE(Atlas Peak 1.0)系列。明年Intel还会推出更低功耗的Quark SE (Atlas Peak 2.0/2.a),据Intel称,其将相当于ARM的Cotex-M系列。这也意味着Intel将在低功耗IoT市场与ARM展开厮杀。


 编辑评论:

业界大佬的新闻总是能受到更多的关注,其实,这一英特尔物联网Roadmap并没有出乎人们意料的内容,按部就班地按照其高、中、低功耗的不同级别处理器系列向前推进。唯一值得一说的是,明年会推出的,具有更低功耗的Quark SE (Atlas Peak 2.0/2.a),其性能和功耗要是真能与ARM的Cotex-M系列比肩的话,那还真是值得期待的。


赌注手机芯片生态系统失败后,英特尔全身心地投入到了物联网,其与ARM的短兵相接是不可避免的。而ARM也在向高性能的服务器市场——这一英特尔的固有地盘前进。好戏都在后头呢。




6、AMD 6度修改与GF供应协议 台积电有望抢7纳米订单


超微(AMD)6度修改与格罗方德(GlobalFoundries)的晶圆供应协议,为了争取能下单给其他晶圆代工厂,超微将支付1亿美元现金予格罗方德作为代价。业界人士指出,超微在14纳米制程世代被格罗方德绑死,此次争取的机会应是在2018年之后的7纳米制程,可以寻求其它晶圆代工厂产能支援,而台积电可望成为超微首选合作伙伴。


格罗方德原是超微的晶圆制造部门,两家在2009年分家后,超微承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂。只不过,之后几年超微处理器及绘图芯片出货量不如预期,承诺给格罗方德的订单难以达成目标,只好花大钱修改合约内容。


由于新修正协议的适用期限将自2016年初至2020年底,真正到期日为2024年,因此,超微的7纳米处理器及绘图芯片订单,就成为各家晶圆代工厂争夺的重点。目前台积电及三星将在今年底跨入10纳米,2018年进入7纳米,但看起来可能只有台积电有办法提供大量产能因应超微需求。由此来看,超微修改晶圆代工合约后,台积电可望在7纳米世代抢下订单。


编辑评论:

AMD在处理器设计、制造,以及市场占有率方面本来就一直处于弱势地位,2009年将晶圆制造、代工业务分离出去,形成格罗方德,其起步较台积电和三星等就晚了很多,一直在后面苦苦追赶,很是艰难。在未来10纳米、7纳米制造工艺节点的竞争方面,与其它几家相比,格罗方德很难找到优势,因此,AMD花大价钱,6度修改与格罗方德的晶圆供应协议,另寻其它家代工,实属无奈。


在这里,只能感叹台积电的强大、先进,及其超前的意识,在这方面,就连英特尔这样具有雄厚技术功底和晶圆加工实力的产业巨鳄也稍逊一筹。


7、 距离5米隔空充电

无线充电已经成为智能穿戴设备和手机的能源解决方案主流方向,但目前绝大多数无线充电方案只是省略了充电线,但设备仍必须放在特定的充电坞上进行充电。TechNovator公司最新一代无线充电技术将这种充电方式应有的便捷性发挥到最大,因为用户可以在一定空间里自由行走,边走边充电,完全摆脱了线缆和充电坞的束缚。




新设备名为TechNovator XE,看上去就是一个不起眼的立方体,但可以在半径5米的空间里部署电场,为设备充电,只是充电速度有点慢,而且无法穿墙。使用TechNovator XE来进行无线充电的设备需要安装一个配套的接收器,该接收器负责将电场中的能量转化为电流输入到手机等设备中。


接下来,TechNovator公司将继续加大投入,目的是进一步提升这种无线充电设备的功率,使其能够更加符合家庭使用要求。如果一切顺利,TechNovator XE很有可能在2017年上市。


编辑评论:

很好的技术和产品,将无线充电的距离提升到了5米,很大的进步。希望TechNovator公司能不断投入,以提升其功率和穿透力,早日实现商业化量产,到那时我一定买一个好好体验一下。



8、 苹果冲刺无线充电应用  联发科有望夺单


苹果冲刺无线充电应用,传将推出iPhone专用的无线充电背盖,并对联发科发出RFQ(报价清单),请联发科送样。联发科过去主要供应非苹阵营手机晶片,此次苹果要求其送样无线充电晶片,是联发科首度有望跻身苹果供应链。

 


无线充电晶片供应链指出,联发科今年新成为全球最大无线充电组织WPC理事会成员,取得主流规格制订权;自从联发科合并立錡后,双方展开业务整合,最后确定无线充电业务团队移转,由立錡代表集团参赛。


目前导入无线充电最大的手机品牌是南韩三星;苹果将在美西时间本周三(7日)举行iPhone 7新机发表会,市场期待iPhone 7能导入无线充电应用,刺激无线充电市场需求。


无线充电晶片供应链透露,苹果冲刺无线充电应用,可能会先从手机配件的方向发展,打造原厂无线充电背盖,日前已向供应链发出RFQ,请晶片厂先行送样,有联发科、NXP、IDT等三厂角逐。


编辑评论:

苹果手机实现无线充电功能是这两年大家所共同期待的,相信这是早晚的事情。而从目前的无线充电技术和产业成熟度之情形来看,时间不远了,不过估计今年的iPhone 7恐怕是悬了,最值得大家期待的还是明年的iPhone 8,说不定,到那时候,各种新鲜功能和体验都会一股脑地被植入进去,这其中当然包括无线充电功能了。我们拭目以待吧。



9中芯国际开拓车用芯片市场  产能利用率近100%

中芯国际执行副总裁龚志伟在业绩记者会上称,收购意大利LFoundry后,有助于公司进入汽车芯片市场,随着无人驾驶技术发展,车用芯片需求会增大,而且目前国内汽车市场巨大,而汽车电子产品主要依赖进口,相信未来能争取更多国内客户。


龚志伟指出,市场对高端芯片产品都要求相关的高端封装技术,在此前提下,公司投资认购长电科技股份,涉资4亿美元,目前正待审批,占比将为14.26%,并成为单一大股东。目前,公司的产能利用率达100%,预期下半年都会接近100%,今年产能增长为25%~28%。


编辑评论:

作为我国大陆地区最大的晶圆代工企业,中芯国际这几年借助产业东风,发展得风生水起。而汽车电子是目前所有IDM、IC设计、晶圆代工企业关注的焦点,该市场潜力巨大,还是一片处女地,需要很多资源去开垦。以目前中芯国际的产能利用率来看,估计距离其建新工厂的日子不远了。



10、 美国公司发明柔性电路板  或将创造更多就业机会


据报道,一种柔性超薄的透明电路板有望在美国半导体产业创造更多的就业机会。


制造这种电路板的Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司设想这种超薄电路板未来可以紧贴皮肤分析士兵和飞行员的身体状况,围绕天然气管道充当检测仪或提供能够检测飞机机翼的应力传感器弹性节点。这一新的半导体工业联合体正由美国国防部和美国能源部牵头以摆脱传统电路板的材料和生产技术。


现在,除了驱动技术创新,相关公司和美国政府官员希望新技术能将半导体的制造环节回流美国。大多数大批量生产的芯片和其他电子设备早就从硅谷转移到中国等低成本地区。但像Jabil Circuit Inc和Flextronics International Ltd公司的制造环节则一直停留在美国,以帮助客户设计产品并建立原型产品。灵活的电路打印制造能为半导体制造提供更多的机会。一些高管希望美国公司开发的专有技术使柔性电路更难让外国工厂复制同样的产品。


该技术可以被广泛应用于汽车挡风玻璃、天线、太阳能电池和射频识别标签等需要嵌入微小电路的领域。IDTechEx公司预测,柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。


编辑评论:

这些年,柔性电路板是业界一直在开发的技术和产品。而这种柔性超薄、透明电路板技术则更为前沿,美国想通过这种先进技术和制造工艺来提振其国内的制造业,也是蛮拼的。这么多年来,美国人一直在玩儿金融资本,而且是乐此不疲,引以为豪。物极必反,其产业,特别是制造业的空心化,对该国经济的稳定性和抗市场冲击能力造成了很大的困扰,由此而产生的就业压力也让政府头疼不已。基于此,这几年美国人在高喊制造业回归,只是空窗了那么久,要想提振可不少一朝一夕就能实现的。



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