Stanley Oh的半导体新闻简报

1 联电宣布与APM合作进军MEMS市场。联电今与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统（APM）共同宣布建立合作关系，为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力，结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验，为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。

 

2 AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司（GF）达成晶圆供应协定（WSA）的长期修正协议，期间为2016年1月1日至2020年12月31日。为期5年的修正协议将强化双方策略结盟，AMD亦能有弹性规划14奈米与7奈米技术节点的晶圆代工服务。

 

3 过去几年整个产业链都在推进智能家居产品普及化。而最新消息显示，中国互联网巨头阿里巴巴与家电巨头美的集团将联手，共同推出双方合作的智能家居产品。据悉，阿里与美的将于9月8日在北京召开“一触即发”拥抱万物互联网战略合作发布会，本次会议上双方不仅要宣布战略合作，而且还将发布会一款搭载YunOS 系统的智能冰箱。

 

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